2021年3月17日，一年一度的“SEMICON China ”在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。
萊普科技作為半導(dǎo)體行業(yè)智能激光裝備參展商之一，攜多款行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品參加本次展會(huì)，吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。展會(huì)開(kāi)放首日，萊普科技展出的激光晶圓打標(biāo)、三光檢測(cè)機(jī)、激光晶圓表切、激光晶圓隱切系統(tǒng)吸引了眾多來(lái)自海內(nèi)外觀眾，展臺(tái)賓客如云。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)人氣爆棚，其中，萊普科技晶圓激光退火裝備獲得業(yè)內(nèi)人士高度評(píng)價(jià)，現(xiàn)場(chǎng)相關(guān)技術(shù)人員及產(chǎn)品經(jīng)理為參觀者答疑解惑并交流相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
