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激光打標(biāo)機的發(fā)展及趨勢
激光器的應(yīng)用與芯片切割工藝的現(xiàn)況
激光切割中的焦點位置檢測方法研究
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激光誘導(dǎo)結(jié)晶
設(shè)備
| LIC
激光誘導(dǎo)結(jié)晶設(shè)備
| LIC
應(yīng)用領(lǐng)域
非晶材料的激光結(jié)晶及原位雜質(zhì)激活
產(chǎn)品特點
全球首創(chuàng),12寸量產(chǎn)設(shè)備
高均勻性的全自主LIET光學(xué)系統(tǒng)
低至5mJ/cm
2
的能量密度調(diào)控精度
nS級精確脈寬控制
型號
LA2540G
激光波長
527nm
晶圓尺寸
12寸
能量密度調(diào)控精度
5mJ/cm
2
光斑頂部不均勻性率
≤1%
焦深范圍
5mm
工藝效果
一次掃描完成結(jié)晶和激活工藝
產(chǎn)品及應(yīng)用
晶圓制造
IGBT
晶圓激光退火
| LA
激光誘導(dǎo)結(jié)晶設(shè)備
| LIC
淺結(jié)/超淺結(jié)晶圓退火
| LA
SiC
晶圓激光退火
| LA
激光誘導(dǎo)外延生長設(shè)備
| LIEG
晶圓激光標(biāo)刻機
| WLM
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