SEMICON China作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要盛會，2024年3月20日至22日，在上海新國際博覽中心隆重舉行。本屆展會以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，匯聚了眾多國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，共同探討和展望半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。
萊普科技在本次展會上，重點(diǎn)展示了我們在激光熱處理、激光精密加工方面的核心產(chǎn)品。這些產(chǎn)品憑借其高效、穩(wěn)定、精準(zhǔn)的特點(diǎn)，吸引了眾多國內(nèi)外客戶的目光。
未來，萊普科技將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的先進(jìn)激光應(yīng)用技術(shù)，加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。同時(shí)，公司也將積極拓展國內(nèi)外市場，尋求更多的合作機(jī)會，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
