2024年9月25日至27日，備受矚目的第十二屆半導體設備與核心部件展示會(CSEAC2024)在無錫太湖國際博覽中心盛大舉行。本次展會匯聚了全球領先的半導體設備與核心部件制造商，其中，成都萊普科技股份有限公司以其卓越的半導體激光裝備技術成為展會上的璀璨明星。
展會盛況，再創(chuàng)新高
CSEAC 2024作為中國半導體行業(yè)專注“設備與核心部件”領域的頂級盛會，本次展會規(guī)模宏大，設五大展區(qū)，覆蓋晶圓制造設備、核心部件及耗材、封測設備等全領域，展覽面積6萬平方米。展會吸引了近700家國內(nèi)外企事業(yè)單位參展。
萊普科技，展現(xiàn)創(chuàng)新實力
萊普科技自2003年成立以來，始終致力于半導體行業(yè)激光設備的研發(fā)、制造、銷售和服務，是國內(nèi)知名的高新技術企業(yè)。公司秉承“產(chǎn)品自主創(chuàng)新、技術自主可控、市場聚焦主業(yè)”的發(fā)展理念，已發(fā)展成為我國一流半導體和精密電子工藝裝備制造企業(yè)。本次展會上，萊普科技展出了多款行業(yè)領先產(chǎn)品，包括激光退火設備、晶圓劃片設備、激光標刻設備等，這些設備以其高精度、高效率、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢，吸引了眾多行業(yè)專家和企業(yè)的目光。
此次參加CSEAC 2024，不僅展示了萊普科技在半導體激光裝備領域的創(chuàng)新實力和技術優(yōu)勢，更為公司未來的市場拓展和產(chǎn)品推廣奠定了堅實的基礎。相信在未來的日子里，萊普科技將繼續(xù)以卓越的產(chǎn)品和服務，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更大的力量。
