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晶圓激光
標(biāo)刻機(jī) | WLM
晶圓激光標(biāo)刻機(jī) | WLM
應(yīng)用領(lǐng)域
硅晶圓、復(fù)合晶圓、SiC/Saphire晶圓精密標(biāo)記
產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 超精細(xì)激光加工，深度精確可控

  • 自動傳片、高精度定位

  • 自動檢測標(biāo)記效果

  • 多重粉塵處理，最大限度控制顆粒度

型號WLM1120 / WLM2120 / WLM2130
激光波長355/532nm
激光功率10W/15W@355nm, 15W/30W@532nm
晶圓定位精度±0.1mm
標(biāo)記重復(fù)精度±20μm
單點(diǎn)直徑45-80μm
圓度>95%
晶圓尺寸6寸、8寸、12寸
字體標(biāo)準(zhǔn)SIMI字體