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SEMICON China 2021丨萊普科技與您相聚上海
2021年3月17日,一年一度的“SEMICON China ”在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。 萊普科技作為半導(dǎo)體行業(yè)智能激光裝備參展商之一,攜多款行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品參加本次展會(huì),吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。展會(huì)開放首日,萊普科技展出的激光晶圓打標(biāo)、三光檢測(cè)機(jī)、激光晶圓表切、激…
2021-04-20
參加第十七屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)
2019中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在無(wú)錫舉行。
2019-09-20
萊普科技有限公司參加 2019 年中國(guó)半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
萊普科技有限公司參加2019 年中國(guó)半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇,在本次產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇會(huì)議中我司重點(diǎn)突出新型設(shè)備的講解,獲得眾多行業(yè)內(nèi)專家一致好評(píng)。
2019-08-01
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