激光切斷不良品金線或芯片方式，杜絕虛焊、打叉、塌線等隱患
360°旋轉(zhuǎn)側(cè)視功能，全方位檢查焊線質(zhì)量，可對(duì)線弧進(jìn)行確認(rèn)
標(biāo)準(zhǔn)料盒自動(dòng)上下料，檢驗(yàn)過(guò)程無(wú)需人工接觸產(chǎn)品
自動(dòng)生成Mapping圖，數(shù)據(jù)庫(kù)傳輸以及流程卡自動(dòng)掃描記錄
| 技術(shù)指標(biāo) | |
| 顯微鏡 | 雙目5.7倍 |
| 放大倍率 | 6.7-45X |
| 分辨率 | 1294×964pixel |
| 光檢功能 | 垂直頂視與360°旋轉(zhuǎn)側(cè)視功能 |
| 側(cè)視角度 | 15-60° |
| 框架尺寸 | 120x300mm，自動(dòng)變軌 |
| 切割線寬 | >0.5mm，可調(diào) |
