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激光打標機的發(fā)展及趨勢
激光器的應用與芯片切割工藝的現(xiàn)況
激光切割中的焦點位置檢測方法研究
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2021.7
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晶圓級打標系列 | WLP
CSP晶圓打標系列 | WLM
應用領域
晶圓級封裝的精密打標
產(chǎn)品特點
功能模塊化，全自動、半自動、手動可選
滿足正定位正面打標，正定位背面打標
8/12寸兼容
具備SECS-GEM、MES標準接口
技術(shù)指標
激光波長
532nm/355nm
激光功率
≤12W
最小線寬
≥15um
最小字符
≤80um
整片打標精度
±15um
兼容尺寸
8/12寸
產(chǎn)品及應用
先進封裝及封裝測試
激光解鍵合系統(tǒng)
| LD
晶圓激光劃片/切割機
| LS
三光檢查機
| OIS
CSP晶圓打標系列 | WLM
全自動激光去溢料機
| LDF
激光開封機
| LDC
LOW-K
晶圓激光開槽機
| LG
全自動框架激光條碼標刻機
| CLM
IC打標系列 | LM
全自動條帶激光標刻機
| CLM
光纖激光高速標刻機
| BLM
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