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激光打標(biāo)機(jī)的發(fā)展及趨勢
激光器的應(yīng)用與芯片切割工藝的現(xiàn)況
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萊普科技驚艷亮相CSEAC2024
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萊普科技SEMICON China 2023會場風(fēng)采
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激光開封機(jī)
| LDC
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封測產(chǎn)線及實(shí)驗(yàn)室封裝后的產(chǎn)品失效分析
產(chǎn)品特點(diǎn)
所見即所得的開封定位預(yù)覽功能,靈活設(shè)置開蓋形狀、位置及尺寸
激光測距自動調(diào)焦,CCD視頻同軸觀察激光開封效果
軟件自動控制開封深度
在線粉塵收集和吸塵裝置
技術(shù)指標(biāo)
激光類型
光纖激光器
激光功率
30W/50W(功率調(diào)節(jié)范圍1%-100%)
激光波長
1064nm
最小開封尺寸
0.1×0.1mm
開封深度
10mm±0.02mm
激光掃描范圍
100×100mm
產(chǎn)品及應(yīng)用
先進(jìn)封裝及封裝測試
激光解鍵合系統(tǒng)
| LD
晶圓激光劃片/切割機(jī)
| LS
三光檢查機(jī)
| OIS
CSP晶圓打標(biāo)系列 | WLM
全自動激光去溢料機(jī)
| LDF
激光開封機(jī)
| LDC
LOW-K
晶圓激光開槽機(jī)
| LG
全自動框架激光條碼標(biāo)刻機(jī)
| CLM
IC打標(biāo)系列 | LM
全自動條帶激光標(biāo)刻機(jī)
| CLM
光纖激光高速標(biāo)刻機(jī)
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